? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 高通VS聯(lián)發(fā)科：新戰(zhàn)場，老對手
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2022-11-26? 青野云麓
2022-11-25? 半導體產(chǎn)業(yè)縱橫? 作者：米樂
摩爾定律的放緩，先進工藝制程的成本不斷增加，這使得手機廠商不停地做出一些改變，深度定制化SoC（系統(tǒng)級芯片）正在成為趨勢。代表性大廠高通、聯(lián)發(fā)科“卷”了起來，前后發(fā)布了新品，并且涉足不同的領域，展開了全方位競爭。
爭霸賽精彩紛呈。
新品出擊，誰“丑”誰尷尬
頂級旗艦芯片的角斗場中，聯(lián)發(fā)科與高通是最受外界關注的兩大選手。
去年的11月，高通年度旗艦芯片發(fā)布的前夕，它的老對手聯(lián)發(fā)科推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000，按照官方的說法，該芯片為全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機芯片。但這并不是聯(lián)發(fā)科第一次“截胡”高通，在華為麒麟無法繼續(xù)制造的前提下，這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了最猛烈的向上“攻擊”。
今年的比拼如出一轍。11月16日，高通全新驍龍旗艦產(chǎn)品——第二代驍龍8移動平臺正式發(fā)布，與第一代相比在各方面都得到了提升。相比于前代產(chǎn)品，驍龍8Gen 2搭載了有史以來最強的AI計算引擎、全新的計算影像，還有基于硬件的光線追蹤技術。光線追蹤這項最早被英偉達引入桌面PC的技術，其平臺已從體型碩大的顯卡轉變?yōu)橐幻吨讣獯笮〉男酒?/span>
但在8天前也就是11月8日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代消費移動旗艦5G平臺，搭載新一代8核旗艦CPU和天璣最強旗艦GPU，采用臺積電第二代4納米制程工藝。Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz。Counterpoint 最近在報告中表示：“天璣 9000 系列的問世讓聯(lián)發(fā)科在中國高端手機市場中取得突破性成功，他們在安卓智能手機市場（批發(fā)價高于 500 美元，約合人民幣 3635 元）中的份額得到了顯著增長”。今年的新品更是備受矚目，承接了上一代的好口碑。
以下是兩款新品的對比：
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? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??來源：快科技
從規(guī)格上看，兩大新平臺都有了全方位的提升，既有很多共同點，也各有所長。天璣9200先行一步，首發(fā)帶來了臺積電第二代4nm工藝、Cortex-X3超大核CPU、移動端硬件級光追和Vulkan 1.3、UFS 4.0存儲、Wi-Fi 7 Ready、藍牙5.3等等。
隨后二代驍龍8也基本都有了，當然細節(jié)略有不同，比如二代驍龍8 CPU頻率更高，Wi-Fi 7速率更高，而天璣9200依然在更高頻率內存、八通道存儲等方面保持領先。
AI是兩大新平臺的重中之重，無論能力還是性能提升都令人矚目，比如天璣9200的第六代APU支持混合運算、智能神經(jīng)網(wǎng)絡架構，高能效AI架構較上一代提升了35%的AI性能，還大幅降低各類AI應用的功耗；二代驍龍8則首個支持INT4整數(shù)格式，號稱性能提升4.35倍。
憑借自己公司出色的新產(chǎn)品，高通和聯(lián)發(fā)科都希望能盡快走出終端市場的萎靡。
橫看成嶺側成峰
聯(lián)發(fā)科和高通的“打架”不僅僅在新品上，掰手腕的次數(shù)很多，我們來看一下戰(zhàn)果。
營收：高通穩(wěn)贏
從2019年下半年開始，受到新冠肺炎疫情席卷全球，導致全球經(jīng)濟下行；用戶換機周期普遍延長；以及智能手機普遍創(chuàng)新乏力、同質化趨勢加重等多重因素疊加影響，致使全球智能手機出貨呈現(xiàn)逐漸下降趨勢。
在今年年初接受媒體采訪時，高通公司CEO安蒙就曾毫不客氣地表示，“屬于智能手機的黃金時代已經(jīng)結束，我們將步入后智能手機時代?！?/span>
話雖如此，但是在一蹶不振的大盤面前，首發(fā)其沖的是聯(lián)發(fā)科。11月11日，據(jù)中國臺灣《電子時報》報道，聯(lián)發(fā)科的砍單、延遲拉貨談判早在三季度就已展開，且由于市場需求疲軟，公司正在持續(xù)加大力度消耗庫存。從聯(lián)發(fā)科的財報來看，2022年三季度，聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)營收1421.61億新臺幣（約合45.67億美元），凈利潤310.85億新臺幣（約合9.98億美元）。盡管同比有所提高，但不及第二季度營收1557.3億新臺幣（約合50.03億美元）和凈利潤356.12億新臺幣（約合11.44億美元）的表現(xiàn)。到了10月份，聯(lián)發(fā)科的營收環(huán)比下降41%，333.84億新臺幣的營收（約合10.72億美元）更是創(chuàng)下了自2021年3月以來的最低點。
反觀高通，卻是為數(shù)不多的增長大廠。11 月 3 日高通發(fā)布了 2022 年全年財報。報告顯示，高通 2022 財年營收達到 442 億美元（約合 3222 億人民幣），其中凈利潤為 129.36 億美元（約合 943 億人民幣），同比增長 43%。從這不難看出，高通整個財年凈利潤實現(xiàn)了較大增長。
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? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??來源：高通公司官方網(wǎng)站
市場：高通更“高端”，但聯(lián)發(fā)科贏麻了
11月4日數(shù)據(jù)調研公司Counterpoint Research就針對聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片市場的表現(xiàn)，特意發(fā)布了一個報告。報告顯示聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)八個季度在智能手機芯片領域市場份額排名第一，整體份額從2020年第三季度的33%，上升到2022年第二季度的39%。而且盡管過去八個季度聯(lián)發(fā)科的芯片平均售價一直在上漲之中，即使是這樣各手機品牌也更愿意采用聯(lián)發(fā)科天璣平臺的處理器。
今年第二季度在國內市場，聯(lián)發(fā)科的整體份額高達42%，同比增長了一倍還要多。而且在過去三年的時間內vivo、小米、OPPO放下機型使用聯(lián)發(fā)科處理器的占比都在增加之中。這是因為中低端市場，聯(lián)發(fā)科遠遠甩開了高通。
高端市場則是高通更勝一籌，但是新的天璣 9000 在過去一年的表現(xiàn)雖然市場小但是口碑強，高端領域依然是火藥味十足。此前，備受期待的高通驍龍 8 Gen 1 不但沒能彌補驍龍 888 的功耗和發(fā)熱劣勢，反而有越來越差的趨勢。相反天璣 9000 在多個方面表現(xiàn)優(yōu)異，并且在發(fā)熱和功耗控制上都明顯優(yōu)于同期的驍龍 8 Gen 1，但最終采用天璣 9000 的旗艦機卻并不多，可以說基本沒有水花。
如此看來，往后的在手機芯片領域，這兩位老對手迎接是一場接一場的“惡戰(zhàn)”。
“老對手”站上“新戰(zhàn)場”
如果說2022年下半年半導體的“陣痛”沒有震到誰，那一定是車用芯片。持續(xù)性緊缺讓車用芯片顯的格外有“油水”。根據(jù)預測，在2027年時全球車用芯片市場規(guī)模將接近1000億美元，如此龐大的市場，恐怕沒有一個半導體廠商會不心動。
車用芯片：高通獨大，但對手還是聯(lián)發(fā)科
眾所周知在高性能車用芯片領域，主要的供應商是英特爾、英偉達、AMD等半導體企業(yè)，可以看到基本上都是傳統(tǒng)的半導體巨頭，以傳統(tǒng)的技術優(yōu)勢快速迭代進入車用芯片市場。與此同時，聯(lián)發(fā)科和高通也在此開辟了新戰(zhàn)局。
今年，聯(lián)發(fā)科正式推出車用5G調制解調器，成功打入日歐車廠供應鏈。聯(lián)發(fā)科希望以5G調制解調器為切入點，推出其他汽車產(chǎn)品。發(fā)布Sub-6 5G芯片僅僅是聯(lián)發(fā)科的試水之作，后續(xù)的毫米波5G芯片才是其進入自動駕駛市場的金鑰匙。聯(lián)發(fā)科的整體發(fā)展方向是從自身的技術基礎向汽車電子打造。聯(lián)發(fā)科的財報披露，總營收中有5%來自車用產(chǎn)品線及特殊應用芯片，雖然占比不高但是增長前景可觀，并且有望成為新的主要營收增長點。
在5G芯片領域，目前也僅有聯(lián)發(fā)科可以與高通叫板。未來幾年的車載5G芯片，都將會是高通和聯(lián)發(fā)科的新戰(zhàn)場。高通公司今年9月份宣布將與梅賽德斯-奔馳合作開發(fā)其下一代信息娛樂系統(tǒng)，該系統(tǒng)將用Snapdragon Cockpit芯片取代原來的英偉達芯片。第一款配備該系統(tǒng)的汽車將于2023年發(fā)布。高通此前曾與汽車制造商寶馬、大眾、法拉利和Stellantis合作。
其實在疫情之前，高通就已經(jīng)專注于汽車電子領域。近年來，它已將其產(chǎn)品線擴展到包括智能座艙、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和車聯(lián)網(wǎng)（V2X）。高通在汽車電子領域的發(fā)展速度讓市場大吃一驚。根據(jù)營收數(shù)據(jù)，高通預計2022財年汽車業(yè)務的年營收將達到13億美元，并樂觀地在2026年突破40億美元。
WiFi芯片
高通與聯(lián)發(fā)科在新業(yè)務方面的角逐，能提及的還有WiFi芯片。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，到2025年，所有物聯(lián)網(wǎng)連接中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術。如今，作為上游的WiFi芯片廠商已形成穩(wěn)定格局，其中以博通、高通、聯(lián)發(fā)科等為首的傳統(tǒng)全球IC設計企業(yè)掌握市場話語權。
2011年，高通與聯(lián)發(fā)科同時開始布局WiFi領域，兩者再次在WiFi領域相遇。
雖同一年入場，但高通在網(wǎng)通市場實力僅次于博通之后的第二大方案商，陸續(xù)發(fā)布了多款WiFi芯片。聯(lián)發(fā)科也一直積極布局WiFi業(yè)務，但與高通仍存在一定差距。
據(jù)英國咨詢機構ABI Research分析指出，自2015年開始到2018年，原先頭部廠商博通在WiFi市場的份額大幅下降，同一時期高通公司的市場份額從24％增長到28％，曾一度成為市場第一。
在WiFi市場沒能分得多少紅利的聯(lián)發(fā)科，扭頭卻在智能音箱芯片市場收獲得盆滿缽滿。天貓精靈、亞馬遜的Echo等當時海內外出貨量最大的兩款智能音箱，均采用了聯(lián)發(fā)科的芯片MT8516。
狹路相逢勇者勝，往后的高通聯(lián)發(fā)科之戰(zhàn)，依舊精彩。
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高通公司（美國）
高通（英文名：Qualcomm），又稱美國高通公司，是一家無線電通信技術和芯片研發(fā)公司，由厄文?馬克?雅各布和安德魯?維特比創(chuàng)建于1985年7月，總部位于美國加利福尼亞州圣迭戈。
高通是全球領先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。高通的業(yè)務涵蓋3G、4G芯片組、系統(tǒng)軟件開發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等。2022年5月12日，《2022福布斯全球企業(yè)2000強》發(fā)布，高通位列第200名。
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聯(lián)發(fā)科公司（中國臺灣）
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位，一年約有 20億臺內建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。?
MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。
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摩爾定律
摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登?摩爾的經(jīng)驗之談，其核心內容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月到24個月便會增加一倍。換言之，處理器的性能大約每兩年翻一倍，同時價格下降為之前的一半。?
摩爾定律是內行人摩爾的經(jīng)驗之談，漢譯名為“定律”，但并非自然科學定律，它一定程度揭示了信息技術進步的速度。
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半導體
半導體（semiconductor）指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。
半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。
無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。
常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?晶體管之父威廉?肖克利（1910-1989）和他的半導體實驗室
晶體管（transistor）是一種固體半導體器件（包括二極管、三極管、場效應管、晶閘管等，有時特指雙極型器件），具有檢波、整流、放大、開關、穩(wěn)壓、信號調制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開關，能夠基于輸入電壓控制輸出電流。與普通機械開關（如Relay、switch）不同，晶體管利用電信號來控制自身的開合，所以開關速度可以非常快，實驗室中的切換速度可達100GHz以上。
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集成電路（IC）（芯片）
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特?諾伊斯（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。
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電子設計自動化（EDA）
電子設計自動化（英語：Electronic design automation，縮寫：EDA）是指利用計算機輔助設計（CAD）軟件，來完成超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計（包括布局、布線、版圖、設計規(guī)則檢查等）等流程的設計方式。
EDA被譽為“芯片之母”，是電子設計的基石產(chǎn)業(yè)。擁有百億美金的EDA市場構筑了整個電子產(chǎn)業(yè)的根基，可以說“誰掌握了EDA，誰就有了芯片領域的主導權。”
近年來，我國在多個領域面臨關鍵核心技術“卡脖子”的危機，其中對芯片技術領域的制約尤為嚴重，盡快打破壟斷、讓芯片關鍵技術不再受制于人可謂刻不容緩。
對于我國來說，EDA芯片設計軟件的國產(chǎn)化對于芯片領域的突破意義與光刻機制造同等重要。因此，中國團隊拿下EDA全球冠軍可以說為我國前沿科技領域研究注入了強心劑，極大程度上提振了我國突破技術封鎖、實現(xiàn)高端芯片制造獨立自主的信心。
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制程工藝
就是通常我們所說的CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)CPU過程中，集成電路的精細度，也就是說精度越高，生產(chǎn)工藝越先進。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細，精細度就越高，CPU的功耗也就越小。
提高處理器的制造工藝具有重大的意義，因為更先進的制造工藝會在CPU內部集成更多的晶體管，使處理器實現(xiàn)更多的功能和更高的性能；更先進的制造工藝會使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以制造出更多的CPU產(chǎn)品，直接降低了CPU的產(chǎn)品成本，從而最終會降低CPU的銷售價格使廣大消費者得利；更先進的制造工藝還會減少處理器的功耗，從而減少其發(fā)熱量，解決處理器性能提升的障礙,處理器自身的發(fā)展歷史也充分的說明了這一點，先進的制造工藝使CPU的性能和功能一直增強，而價格則一直下滑，也使得電腦從以前大多數(shù)人可望而不可及的奢侈品變成了現(xiàn)在所有人的日常消費品和生活必需品。
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光刻機
光刻機（lithography）又名：掩模對準曝光機，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術，把掩膜版上的精細圖形通過光線的曝光印制到硅片上。
光刻機是晶圓制造工藝最核心設備，被譽為半導體制造業(yè)皇冠上的明珠，掌握相關制造技術是發(fā)展國產(chǎn)芯片的關鍵。
光刻機涉及系統(tǒng)集成、精密光學、精密運動、精密物料傳輸、高精度微環(huán)境控制等多項先進技術，是所有半導體制造設備中技術含量最高的設備，一臺光刻機生產(chǎn)涉及到上游上千家供應商。
光刻產(chǎn)業(yè)鏈可拆分為兩個部分：
一是光刻機核心組件，包括光源、鏡頭、雙工作臺、浸沒系統(tǒng)等關鍵子系統(tǒng)；二是光刻配套設施，包括光刻膠、光掩模版、涂膠顯影設備等。
光刻機是生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設備，制造和維護需要高度的光學和電子工業(yè)基礎，世界上只有少數(shù)廠家掌握。因此光刻機價格昂貴，通常在 3 千萬至 5 億美元。世界上主要廠商：荷蘭ASML公司；尼康；佳能；歐泰克；上海微電子裝備；SUSS；ABM, Inc.
隨著我國晶圓代工需求占全球代工總需求比重日益提升，對光刻機的需求正不斷增長，國內正在積極推進光刻機核心技術的研發(fā)攻關，光刻機產(chǎn)業(yè)鏈相關公司有望加快國產(chǎn)替代。