? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?日本擬實施半導(dǎo)體出口管制? 商務(wù)部回應(yīng)！

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?2023-04-06? 青野云麓

發(fā)布日期：2023-04-06? 09:35?

來源：中國金融新聞網(wǎng)? 作者：記者 馬玲?

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　　日本政府3月31日宣布擬對23種半導(dǎo)體制造設(shè)備實施出口管制，并就有關(guān)措施征求公眾意見。對此，中國商務(wù)部方面4月4日回應(yīng)稱，我們注意到，日本政府宣布擬就23種半導(dǎo)體制造設(shè)備實施出口管制，中方對此表示嚴(yán)重關(guān)切。半導(dǎo)體是高度全球化的產(chǎn)業(yè)，經(jīng)過數(shù)十年發(fā)展，已形成你中有我、我中有你的產(chǎn)業(yè)格局，這是市場規(guī)律和企業(yè)選擇共同作用的結(jié)果。一段時間以來，個別國家頻頻泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，持續(xù)加強(qiáng)對華半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)打壓，搞物項斷供、技術(shù)封鎖，人為割裂全球半導(dǎo)體市場，嚴(yán)重背離自由貿(mào)易原則和多邊貿(mào)易規(guī)則，嚴(yán)重違反世貿(mào)組織規(guī)定的基本義務(wù)，嚴(yán)重沖擊全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。中國已向世貿(mào)組織提起訴訟。

　　中國商務(wù)部方面表示，日方擬議的有關(guān)措施，本質(zhì)上是在個別國家脅迫下對華實施的加害行為，不僅損害中國企業(yè)的正當(dāng)合法權(quán)益，也會讓日本企業(yè)蒙受損失，損人害己，也損害全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。

　　中國商務(wù)部方面強(qiáng)調(diào)，中國是世界最大的半導(dǎo)體市場，也是日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的最大出口目的地，兩國業(yè)界長期形成了產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密融合關(guān)系。當(dāng)前，日方相關(guān)措施正在面向社會公眾征求意見。我們希望日方聽取理性聲音，從維護(hù)規(guī)則、自身及中日雙邊利益出發(fā)，及時糾正錯誤做法，推動中日兩國經(jīng)貿(mào)關(guān)系健康發(fā)展，與各方一道共同維護(hù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。如日方執(zhí)意人為阻礙中日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作，中方將采取果斷措施，堅決維護(hù)自身合法權(quán)益。

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日本23項禁令公開，大陸半導(dǎo)體或退回90nm，外媒：中國芯輸了？

?2023-04-05 19:05? ?經(jīng)濟(jì)2021展望

近日，日本就光刻機(jī)事件公開表態(tài)，將在出口管制清單追加23項，5月正式頒布禁令，7月開始生效。

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據(jù)該清單顯示，包括晶圓制造、晶圓清洗、沉積、回火、微影曝光、蝕刻和晶圓檢測等設(shè)備都被列入此次清單，但除美、臺友好國家和地區(qū)之外都需獲得出口許可，對中國等國家的出口難度較大。

對此有外媒認(rèn)為，中國芯輸了，大陸半導(dǎo)體或倒退回90nm，并稱日本的限制是全方位，荷蘭ASML的封鎖只會更加嚴(yán)格。

實際上，外媒的分析不無道理，這23項禁令分類匯總可知：3項清洗設(shè)備、11項薄膜沉積設(shè)備、1項熱處理設(shè)備、4項光刻/曝光設(shè)備、3項刻蝕設(shè)備、1項測試設(shè)備。

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要知道，這23項均為前道工藝最核心的關(guān)鍵設(shè)備，日本此次封鎖卡住的不是單一工序，幾乎是整個生產(chǎn)流程：覆膜、光刻機(jī)膠涂布、光掩膜制造光刻機(jī)、蝕刻、清洗、晶圓檢測，而這些設(shè)備日本市場率超過5成，若該方案正式實施，國產(chǎn)光刻機(jī)將會很被動。

由此可見，正如外媒所謂的那樣，大陸半導(dǎo)體倒退回90nm并非不可能。截止目前，國內(nèi)僅突破90nm光刻機(jī)，14nm、7nm等領(lǐng)域的研發(fā)還未涉及。

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值得一提的是，美、日、荷達(dá)成一致限制向中方出口半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備后，日本竟率先公布相關(guān)措施，作為全球光刻機(jī)巨頭的ASML卻未表態(tài)，顯然此舉另有它意。

據(jù)貿(mào)易數(shù)據(jù)統(tǒng)計，日本在2022年10月至12月出口到中國的芯片制造設(shè)備跟2021年同期相比下降16％，而美國暴跌50％，荷蘭下滑44％。

顯然，ASML正在極力“挽救”光刻機(jī)市場，不想成為貿(mào)易戰(zhàn)的“犧牲品”，就在日本表態(tài)前幾天，ASML總裁溫寧克主動前往中國，參與中國發(fā)展高層論壇2023年年會，期間與我國商務(wù)部長親自接見，并討論了在華發(fā)展等議題，若一切順利，ASML與大陸或有機(jī)會進(jìn)一步合作。

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話雖如此，但“造不如買”的弊端明顯，我們應(yīng)當(dāng)吸取教訓(xùn)，以攻克核心技術(shù)為首要目標(biāo)，可光刻機(jī)的確是我們難以越過的門檻，不僅是因為技術(shù)受限，人才流失才也是關(guān)鍵。

舉個簡單的例子，臺灣半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)畢業(yè)的學(xué)生，可以直接去臺積電實習(xí)，接觸先進(jìn)的設(shè)備和技術(shù)，而大陸就業(yè)機(jī)會少，接觸的技術(shù)相對落后，甚至許多學(xué)生只懂理論，沒有實操的機(jī)會，因此許多人都選擇出國發(fā)展，尋求更好的工作環(huán)境，芯片技術(shù)人才亦如此。

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隨著封鎖禁令愈發(fā)嚴(yán)格，難道我們只能受制于人，中國芯真的要輸了嗎？實際上并非如此，我國已意識到該問題的嚴(yán)重性，并重新調(diào)整了發(fā)展戰(zhàn)略。

國務(wù)院將重建科技部，優(yōu)化創(chuàng)新管理，促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化，致力于關(guān)鍵核心技術(shù)的攻克，為此將大力補(bǔ)貼相關(guān)企業(yè)，如華為、中芯國際、中興等，且據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，此次補(bǔ)貼或無上限。

綜上所述，“造不如買”的時代即將終結(jié)，我國已開始全面進(jìn)入自研時代，光刻機(jī)、芯片等難題必將迎刃而解。

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日媒：半導(dǎo)體設(shè)備出口禁令讓日企頭痛

2023-04-04 17:52 《參考消息》官方帳號

參考消息網(wǎng)4月4日報道據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》4月2日報道，日本政府3月31日發(fā)布了半導(dǎo)體制造設(shè)備貿(mào)易管制規(guī)則。用于成膜和洗凈工序的尖端設(shè)備等成為出口管制對象，東京電子公司和網(wǎng)屏控股公司等十多家企業(yè)將受到影響。

雖然出口量較大的非尖端產(chǎn)品不是管制對象，但日本的做法仍遭到中國的強(qiáng)烈反對。中國市場是日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的第一大出口目的地，占總出口額的四成。貿(mào)易摩擦和貿(mào)易萎縮趨勢也有可能在受管制范圍之外的商業(yè)領(lǐng)域擴(kuò)大。

在3月31日上午經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省省令修正案公布之后，日本一家大型半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的相關(guān)負(fù)責(zé)部門開始著手解讀，并在當(dāng)日下午做出了判斷，認(rèn)為“需要花費(fèi)數(shù)日時間才能計算出強(qiáng)化管制對企業(yè)業(yè)績的影響”。

對華出口是日本企業(yè)的重要業(yè)務(wù)，各企業(yè)負(fù)責(zé)人對出口需要申請許可感到頭痛。

據(jù)國際貿(mào)易中心統(tǒng)計，日本2021年對中國大陸的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額約為120億美元，占總出口額的近四成，中國是最大的出口對象。日本對華半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額是美國對華半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額的近兩倍。

東京電子在被列為管制品種的成膜設(shè)備方面擁有很高的市場份額。在該公司2021年度的銷售額中，對華銷售額占26%。

此次的管制規(guī)則不覆蓋對華出口的非尖端產(chǎn)品。符合技術(shù)條件的設(shè)備只要獲得許可，也可以出口。

設(shè)備制造廠商感到頭痛的源頭是技術(shù)條件的“范圍”。日本某成膜設(shè)備廠商的相關(guān)人士指出，“與美國的規(guī)定相比，日本的規(guī)定含糊不清”。省令文件“也可以被解讀為就連非尖端產(chǎn)品也在限制之列”。但從日本政府強(qiáng)調(diào)“貿(mào)易管制的影響有限”來看，在執(zhí)行過程中將僅叫停尖端產(chǎn)品出口。

規(guī)則的模糊不清可能會導(dǎo)致對華業(yè)務(wù)萎縮。英國調(diào)查企業(yè)奧姆迪亞公司的南川明指出，“各企業(yè)詳查其銷售的設(shè)備是否用于尖端產(chǎn)品是一項非常繁雜的工作”。他還表示，“日本廠商有可能會根據(jù)自己的判斷停止業(yè)務(wù)”。

據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織預(yù)測，2024年中國大陸對半導(dǎo)體制造前道工序的投資額將為160億美元，即使相關(guān)采購活動因受美國管制影響而增長放緩，中國大陸仍將是排名靠前的市場。如果中國采取反制措施，則可能對整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)生影響。

日本的管制規(guī)則將在征集意見后，于7月實施。

熟悉出口管制的上野一英律師表示，“如果不指出制裁給本國經(jīng)濟(jì)造成的損害，政府就不會知道”。報道認(rèn)為，為了避免意想不到的業(yè)務(wù)萎縮及確保透明性以防產(chǎn)生摩擦，也需要產(chǎn)業(yè)界與日本政府坦率地溝通交流。

日本限制23項半導(dǎo)體設(shè)備出口，對中國芯片產(chǎn)業(yè)，影響有多大？

2023-04-01? 16:18:03　來源: 互聯(lián)網(wǎng).亂侃秀?

眾所周知，前段時間就傳出消息，美國為了徹底的打壓中國芯片產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)聯(lián)手日本、荷蘭了，對中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行封鎖

之后荷蘭針對DUV光刻機(jī)的出口，進(jìn)行了說明，表明TWINSCAN NXT：2000i及之后的浸沒式光刻系統(tǒng)，已經(jīng)不能出口到中國了，這就是一個表態(tài)。

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而昨天，媒體報道稱，日本政府宣布，計劃限制23項半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口，這項政策，可能會在7月施行。

這23種半導(dǎo)體設(shè)備3項清洗設(shè)備、11項薄膜沉積設(shè)備、1項熱處理設(shè)備、4項光刻設(shè)備、3項刻蝕設(shè)備、1項測試設(shè)備。

雖然日本政府稱，這些出口管制適用于所有地區(qū)，并不是針對任何一個國家，但很明顯，就是針對中國的，不用意外。

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那么問題來了，這23種半導(dǎo)體設(shè)備限制出口后，對中國芯片產(chǎn)業(yè)影響有多大？

這里就要提到這些半導(dǎo)體設(shè)備，主要用于什么工藝的了，從媒體批露的設(shè)備性能參數(shù)等來看，主要針對的還是14nm以下的工藝，購買這些先進(jìn)設(shè)備需要許可證。

至于14nm以上的工藝，暫時還不涉及，這些相對成熟工藝的設(shè)備，我們還是可以從日本買到的，不需要許可證。

所以，實話實說，對目前中國芯片產(chǎn)業(yè)的影響并不大，因為目前國內(nèi)并沒有任何一家晶圓廠，能夠生產(chǎn)14nm以下工藝的芯片，都是以成熟工藝為主，所以目前影響不大。

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不過我們都清楚，從全球的半導(dǎo)體設(shè)備市場來看，主要被美國（41.7%）、日本（31.1%）和荷蘭（18.8%）這三個國家所占據(jù)。

美國、日本、荷蘭都各有所強(qiáng)，日本主要在光刻設(shè)備、蝕刻設(shè)備、劃片設(shè)備、測試設(shè)備等領(lǐng)域是有有一定優(yōu)勢的，且半導(dǎo)體材料全球領(lǐng)先，這一塊的整體實力并不比美國弱。

現(xiàn)在針對先進(jìn)工藝，也就意味著接下來我們要發(fā)展先進(jìn)工藝，就會變得更加困難了，我們只能靠自己了。

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還有值得警惕的是，雖然現(xiàn)在針對的是先進(jìn)工藝，但萬一后續(xù)針對成熟工藝，也進(jìn)行限制怎么辦？所以我們也必須加快成熟制程產(chǎn)線的國產(chǎn)化進(jìn)程，然后再向先進(jìn)工藝進(jìn)發(fā)，最終將關(guān)鍵技術(shù)都掌握在自己手中。

任何美國盟友都靠不住，我們要有一個這樣的心理準(zhǔn)備，才會真正不依賴任何人，實現(xiàn)真正的獨立自主可控。

聽了美國話？日本宣布“限芯”！中方表態(tài)

2023-04-01? 12:54? 環(huán)球網(wǎng)

來源：中國新聞網(wǎng)

中新網(wǎng)3月31日電 綜合報道，日本政府3月31日表示，將限制23種半導(dǎo)體制造設(shè)備出口。有分析認(rèn)為，日方此舉是在配合美國實施的針對中國的芯片出口管制措施。

對此，中國外交部發(fā)言人毛寧表示，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的形成和發(fā)展，是市場規(guī)律和企業(yè)選擇共同作用的結(jié)果。將經(jīng)貿(mào)和科技問題政治化、工具化、武器化，人為破壞全球產(chǎn)供鏈穩(wěn)定，只會損人害己。

日本將限制23種半導(dǎo)體制造設(shè)備出口

據(jù)路透社報道，日本政府3月31日宣布，將限制23種半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省計劃于5月發(fā)布修訂后的省令，并于7月實施。

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日本是尼康、東京電子有限公司等主要芯片設(shè)備制造商的所在地。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔在新聞發(fā)布會上并未明確指出此舉意在針對中國，只是聲稱日方“希望停止將其先進(jìn)技術(shù)用于軍事目的”，“制造商想要向任何地區(qū)進(jìn)行出口，都要先得到出口許可”。

但路透社認(rèn)為，日方的措施是為了配合美國實施的針對中國的芯片出口管制措施。英國《金融時報》還稱，日本此舉是在履行其與美國和荷蘭達(dá)成的、針對中國半導(dǎo)體的三方協(xié)議。

2022年10月，美國商務(wù)部曾公布一系列對華芯片出口管制規(guī)定。白宮被曝還在向盟友施壓，要求它們通過相關(guān)措施，限制荷蘭阿斯麥等企業(yè)的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售。

2023年1月，《紐約時報》援引知情人士稱，日本荷蘭兩國與美國國家安全官員進(jìn)行高層會議后達(dá)成了協(xié)議，同意與美國一道，禁止向中國出口部分設(shè)備。但由于協(xié)議的敏感性，各方都未曾公開宣布。

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“將經(jīng)貿(mào)和科技問題政治化，只會損人害己”

對于個別國家的遏制打壓，中方多次表示強(qiáng)烈反對，指出為維護(hù)一己霸權(quán)之私，綁架國際正常經(jīng)貿(mào)合作，終將作繭自縛。

3月31日，中國外交部發(fā)言人毛寧在例行記者會上回應(yīng)日本計劃限制半導(dǎo)體制造設(shè)備出口一事時表示，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的形成和發(fā)展，是市場規(guī)律和企業(yè)選擇共同作用的結(jié)果。將經(jīng)貿(mào)和科技問題政治化、工具化、武器化，人為破壞全球產(chǎn)供鏈穩(wěn)定，只會損人害己。

對于美與半導(dǎo)體相關(guān)對華出口管制將擴(kuò)大到日、荷企業(yè)，毛寧日前還表示，美國“長臂管轄”是美政府以綜合實力和金融霸權(quán)為后盾，根據(jù)本國法律，對他國實體和個人濫施“域外管轄”的蠻橫司法實踐。為維持經(jīng)濟(jì)和科技領(lǐng)先地位，美國泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，人為干擾正常經(jīng)貿(mào)往來，破壞全球產(chǎn)供鏈穩(wěn)定，同美方一貫標(biāo)榜的市場經(jīng)濟(jì)和公平競爭原則背道而馳。

近日，中國商務(wù)部部長王文濤會見荷蘭阿斯麥公司全球總裁溫寧克時還強(qiáng)調(diào)，中國堅定不移推進(jìn)高水平開放，愿為包括阿斯麥公司在內(nèi)的跨國公司來華發(fā)展創(chuàng)造良好營商環(huán)境，并提供高效服務(wù)。希望阿斯麥堅定對華貿(mào)易投資合作信心，為中荷經(jīng)貿(mào)合作作出積極貢獻(xiàn)，并共同維護(hù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。(完)

“戰(zhàn)爭打響”！美國、日本組半導(dǎo)體工作組！

2021-04-09 13:25:34　來源: 半導(dǎo)體圈??

　　據(jù)日經(jīng)新聞報道，美國和日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)⒓訌?qiáng)合作，雙方將成立一個工作組，并考慮任命副國務(wù)卿級別的人員擔(dān)任該小組最高職位。

　　在幾天前的公開講話中，拜登手持一枚半導(dǎo)體芯片，將之比作“21世紀(jì)的馬蹄釘”。拜登聲稱，由于半導(dǎo)體的短缺，不少美國工人的工作被迫中斷，導(dǎo)致美國的汽車生產(chǎn)出現(xiàn)了延誤。因此，美日雙方計劃在日本首相菅義偉訪美期間，達(dá)成在半導(dǎo)體行業(yè)上的合作共識。

　　這個小東西，就是拜登對付中國的最佳武器？

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　　隨后在本月7日，日媒就在報道中指出，兩國政府已經(jīng)就建立起穩(wěn)定的供應(yīng)鏈而進(jìn)行協(xié)調(diào)，將分別設(shè)立專門的政府工作組，來推動半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)線的落實。該媒體同時透露稱，雙方預(yù)計在16日的會談上達(dá)成最終的協(xié)議，會上日方可能會探討對華出口管制的相關(guān)事宜。

　　參與工作組的日方單位包括日本國家安全保障局、經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省等；美國方面則有白宮國家安全委員會（WHNSC）、商務(wù)部（DOC）等部門加入。

　　日媒分析認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)對于很多行業(yè)都有著支撐作用，涉及的領(lǐng)域遠(yuǎn)不止IT行業(yè)。而根據(jù)全美最大的半導(dǎo)體芯片代工廠的預(yù)測，芯片短缺的情況可能會在近兩年中持續(xù)存在。故而，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然在運(yùn)算處理等方面沒能跟上時代潮流，但在圖像傳感器等方面依然保有優(yōu)勢，與美方之間的合作將有助于日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇。

　　拜登也在當(dāng)天的講話中宣布，美國參議院目前已經(jīng)將針對半導(dǎo)體行業(yè)的立法提上日程，現(xiàn)在美國正著力于解決汽車、電腦等設(shè)備中關(guān)鍵技術(shù)缺失的問題。此前，拜登政府還宣布了對本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的500億美元投資計劃，用以確保供應(yīng)鏈的“安全性”。

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　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的東亞地區(qū)，美國竟無視韓國和臺灣，僅拉日本入局。與之共同成立政府間的半導(dǎo)體工作組，向外傳達(dá)了怎樣的信息？在歷經(jīng)美韓兩國多年打壓的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如今依然會如此重要？如此多的疑問，只能從日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中去尋找。

　　點擊看：單以日本為鑒，看中國電子行業(yè)未來之路

　　1990年全球十大半導(dǎo)體企業(yè)，日本牢牢占據(jù)半壁江山。

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　　眾所周知，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，制約芯片發(fā)展的主要有三張王牌，分別是材料、半導(dǎo)體設(shè)備、EDA軟件。這三項是處于整個產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，誰控制住了這三項就相當(dāng)于掌握了芯片的命脈。美國已經(jīng)拿走了兩張王牌，分別是EDA和半導(dǎo)體設(shè)備，而日本拿走了另一張，那就是材料。

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　　如今，日本是最大的半導(dǎo)體原材料出口國，擁有全球極為少見的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。

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日本半導(dǎo)體緣何能趕超美國？

2022-10-19? 來源：雪球網(wǎng)? 作者：科技風(fēng)向標(biāo)

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戰(zhàn)后日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展并趕超美國，其主要原因有：

1）通商產(chǎn)業(yè)省對企業(yè)引進(jìn)消化美國先進(jìn)技術(shù)實施了有效的政策引導(dǎo)和扶持，在20世紀(jì)60年代對尚處于初創(chuàng)階段的集成電路產(chǎn)業(yè)實施嚴(yán)格保護(hù)；

2）富于團(tuán)隊精神和工匠精神的半導(dǎo)體科技工作者、技能工人和企業(yè)經(jīng)營者，構(gòu)成了趕超美國先進(jìn)技術(shù)所需各種人才的“絕佳搭配”；

3）開發(fā)晶體管收音機(jī)和集成電路計算器等大眾化個人化產(chǎn)品，以其巨大銷路推動了本國半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展；

4）在戰(zhàn)前及戰(zhàn)后的工業(yè)化基礎(chǔ)上，迅速形成了獨立的由集成電路產(chǎn)業(yè)、集成電路生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)和集成電路材料產(chǎn)業(yè)組成的全產(chǎn)業(yè)鏈。

2018年4月中興通訊公司被美國制裁事件，激發(fā)了中國廣大民眾對半導(dǎo)體技術(shù)的關(guān)注，期待中國在半導(dǎo)體芯片等“核心技術(shù)”上取得突破?；仡櫠?zhàn)后日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趕超美國并實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的歷程，吸取其中所蘊(yùn)含的經(jīng)驗、精神和教訓(xùn)，或可能對我們思考如何加快中國的芯片技術(shù)發(fā)展有一定參考價值。

20世紀(jì)40—50年代晶體管和集成電路先后在美國誕生，日本相繼引進(jìn)相關(guān)技術(shù)，并研發(fā)出晶體管收音機(jī)和集成電路計算器等大眾化個人化產(chǎn)品，以其巨大銷路推動了本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。主要發(fā)展階段包括：通過引進(jìn)美國晶體管技術(shù)，開發(fā)半導(dǎo)體收音機(jī)等民用產(chǎn)品，促進(jìn)晶體管工業(yè)的發(fā)展；以電子計算器等民用電子產(chǎn)品打開集成電路的廣闊市場；啟動“超大規(guī)模集成電路技術(shù)研究組合”，實現(xiàn)成功跳躍。

戰(zhàn)后日本半導(dǎo)體技術(shù)得以迅速發(fā)展，與20世紀(jì)50年代美國為應(yīng)付蘇聯(lián)威脅的戰(zhàn)略需要，對日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供慷慨援助是分不開的（早期美國對日本“技術(shù)慷慨”的另一原因是當(dāng)時美國根本沒把日本當(dāng)作競爭對手）。例如在20世紀(jì)50—60年代，日本工程師被允許頻繁參加國際會議和訪問美國公司，能相對自由地接觸到美國半導(dǎo)體生產(chǎn)現(xiàn)場，而中國的半導(dǎo)體事業(yè)卻一直受到美國管控出口產(chǎn)品的阻礙。與此同時，美蘇冷戰(zhàn)格局使日本得以趁美國忙于對蘇軍備競賽而疏于發(fā)展民生技術(shù)之際，成功地從美國持續(xù)引入先進(jìn)技術(shù)，并憑借開發(fā)眾多民生產(chǎn)品奪得了對美競爭優(yōu)勢。可以認(rèn)為，處在戰(zhàn)后美蘇爭霸夾縫之中的日本是冷戰(zhàn)格局的最大受益者，冷戰(zhàn)格局下的日美同盟關(guān)系成為日本的巨大利益源泉。但是，美國早期的“幫助”只能說是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的“外因”，更值得關(guān)注的是促使日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展乃至趕超美國的主要“內(nèi)因”。

（一）國家扶持

半導(dǎo)體關(guān)系國家經(jīng)濟(jì)的整體效益和國家安全，圍繞半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的競爭帶有國家間競爭的性質(zhì)，因此國家強(qiáng)力干預(yù)本國（甚至外國）的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為普遍現(xiàn)象。如前所述，在日美兩國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，“國家扶持”都起了十分重要的作用。在美國，所謂“國家扶持”，主要體現(xiàn)在美國軍方如同抓洲際彈道導(dǎo)彈等頂級戰(zhàn)略技術(shù)那樣狠抓半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展；而在追趕美國先進(jìn)技術(shù)的日本，“國家扶持”主要體現(xiàn)為通商產(chǎn)業(yè)省對民間企業(yè)引進(jìn)和消化美國先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo)和扶持。20世紀(jì)60年代，日本政府對尚處于幼稚產(chǎn)業(yè)狀態(tài)的IC產(chǎn)業(yè)堅決實施嚴(yán)格保護(hù)政策，直至其成長到足以同美國產(chǎn)品競爭的水平，才逐步放開本國IC市場；70年代后半期，日本政府又選拔具有出色的綜合知識和協(xié)調(diào)能力的牽頭人，將本國主要半導(dǎo)體企業(yè)團(tuán)結(jié)起來共同研究VLSI基礎(chǔ)性技術(shù)。顯然，如果沒有日本政府相關(guān)部門的保護(hù)和扶持，即便作為美國同盟國的日本，其IC產(chǎn)業(yè)也會在發(fā)展初期遭到美國競爭對手的無情摧殘。但必須強(qiáng)調(diào)的是，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最重要的推動力不在于“國家扶持”，而是日本半導(dǎo)體企業(yè)自己“爭氣”的結(jié)果。

（二）人的因素

與美國既依靠本國科技人才、又廣泛吸納包括中國在內(nèi)的世界各國高科技人才（包括發(fā)明家和創(chuàng)新型技術(shù)人才）的做法不同，日本半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展歸根到底是依靠本國科技工作者和民間企業(yè)付出艱苦卓絕努力的結(jié)果。從1948年日本電子產(chǎn)業(yè)的先覺們組成“輪讀會”廢寢忘食地集體研讀英文資料、緊密跟蹤半導(dǎo)體理論和實踐的最新發(fā)展等事實可以看到，日本科技工作者對發(fā)展新技術(shù)有一股持久不懈的“著了迷”的勁兒。日本有大批半導(dǎo)體科技工作者將半導(dǎo)體研發(fā)、設(shè)計與制造作為畢生為之奮斗、體現(xiàn)人生價值的崇高事業(yè)，他們奉行“拜技主義”和“終身主義”（一輩子就干這一件事），而不是“拜金主義”、機(jī)會主義（為了抓住個人掙大錢的機(jī)會而跳槽）。

IC芯片的制造流程很長，只要有一道工序出問題，就可能毀掉前期成果，造成前功盡棄的巨大損失，因此具有極強(qiáng)的工匠精神、團(tuán)隊精神和敬業(yè)精神的高素質(zhì)工程師、技能工和企業(yè)經(jīng)營者等“人的因素”無疑是發(fā)展芯片技術(shù)的最重要因素。在戰(zhàn)后，富于工匠精神的日本企業(yè)及其員工能數(shù)十年如一日地專注于某一技術(shù)領(lǐng)域苦心鉆研，富于團(tuán)隊精神的工程師與車間工人經(jīng)常一道追求技術(shù)革新、開展合理化建議活動，努力提高成品率（這是提高產(chǎn)品性價比和出口競爭力的關(guān)鍵），而富于敬業(yè)精神的企業(yè)經(jīng)營者則善于通過管理將技術(shù)革新和合理化建議匯聚成集體智慧的結(jié)晶。概言之，優(yōu)秀的半導(dǎo)體科技工作者、素質(zhì)良好的技能工人和出色的企業(yè)經(jīng)營者，構(gòu)成了日本迅速趕超美國先進(jìn)技術(shù)所需的人才隊伍的“絕配”。

（三）構(gòu)筑完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

為制造大規(guī)模乃至超大規(guī)模集成電路，需要包括芯片制造工藝及設(shè)備、原材料等在內(nèi)的成百上千種技術(shù)，需要眾多不同專業(yè)的技術(shù)圍繞制造IC這個核心相互銜接和融合，構(gòu)成高效的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。戰(zhàn)后日本依靠長期推進(jìn)工業(yè)化的雄厚技術(shù)積累，不僅迅速發(fā)展起屬于自己的IC生產(chǎn)基地，而且迅速扶持培育出“尼康”“佳能”等制造光刻機(jī)等IC生產(chǎn)設(shè)備的企業(yè)，以及“信越化學(xué)”等制造硅晶片等半導(dǎo)體材料的企業(yè)，從而形成了獨立自主、相互銜接的包括“材料—晶圓—設(shè)備—制造—封裝測試—應(yīng)用”等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈。尤其是經(jīng)過1976—1980年“超大規(guī)模集成電路技術(shù)研究組合”的推動，IC產(chǎn)品制造企業(yè)與IC設(shè)備制造企業(yè)之間形成了相互協(xié)作關(guān)系，有效促進(jìn)了高性能生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)進(jìn)程?？梢?，在完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，日本的IC產(chǎn)業(yè)、IC生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)、IC材料產(chǎn)業(yè)相互提攜，相互促進(jìn)，共同成長為面向世界的重要出口產(chǎn)業(yè)。

（四）善于運(yùn)用市場競爭的推動力

由于大眾化消費(fèi)品的市場競爭非常激烈，企業(yè)對新產(chǎn)品開發(fā)或質(zhì)量管理稍有懈怠，就會被競爭對手甩在后面甚至被市場淘汰。日本很善于通過開發(fā)利用晶體管和IC的大眾化消費(fèi)品來促進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。在市場競爭壓力的推動下，日制半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性日益提高并達(dá)到優(yōu)于美國的水平，不僅贏得了民生產(chǎn)品市場，還吸引了美國軍方從日本優(yōu)秀的民用半導(dǎo)體產(chǎn)品中“選拔”軍用半導(dǎo)體產(chǎn)品。而美國追求武器裝備小型化、信息化和精確化的需要，又成為推動日本半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的新動力。在20世紀(jì)90年代初爆發(fā)的海灣戰(zhàn)爭中，美軍所使用的武器裝備上必不可少的IC芯片有80％是日本生產(chǎn)的。這意味著，盡管日本主要依靠民生產(chǎn)品市場促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但80年代以后美國的軍事需求也有力地推動了日本芯片技術(shù)發(fā)展，而且日本國內(nèi)對芯片技術(shù)的軍事需求也有所增長。芯片技術(shù)的政治、戰(zhàn)略色彩日益濃厚。

當(dāng)今的IC產(chǎn)業(yè)，是一個“超高技術(shù)、超高投資、高度風(fēng)險、競爭激烈的產(chǎn)業(yè)”，是一個更新?lián)Q代最快的產(chǎn)業(yè)，是難度超過“兩彈一星”、競爭異常激烈的產(chǎn)業(yè)，是一個對國家安全戰(zhàn)略極其重要的高科技產(chǎn)業(yè)。為制造超超大規(guī)模集成電路，需要包括芯片設(shè)計、制造、封裝測試、設(shè)備、原材料等在內(nèi)的成百上千種技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)綜合協(xié)調(diào)，通過大力提高成品率，才能制造出具有高性價比和出口競爭力的芯片。從所有這些技術(shù)與產(chǎn)業(yè)構(gòu)成的產(chǎn)業(yè)鏈整體來看，中國與美國等技術(shù)先進(jìn)國家相比，估計芯片設(shè)計大約相差5—10年，芯片制造大約相差15—20年，芯片生產(chǎn)設(shè)備大約相差10—30年。這種差距之所以存在，歸根到底在于中國依然是發(fā)展中國家，尚未完全實現(xiàn)工業(yè)化和現(xiàn)代化，而美國的核心技術(shù)優(yōu)勢是以長期工業(yè)化積累和深厚現(xiàn)代化生態(tài)作為后盾的，是以其西方同盟體系中的日本、荷蘭等技術(shù)先進(jìn)國的協(xié)助為條件的。還有，美國等發(fā)達(dá)國家在長期發(fā)展芯片技術(shù)過程中形成了保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)的完整法律體系，不僅可用來保護(hù)自身知識產(chǎn)權(quán)，也可成為打擊對手的手段，對后來者的發(fā)展形成壁壘。

中國半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了“風(fēng)浪和危難遠(yuǎn)超想象”（胡啟立語）的曲折歷程，經(jīng)過廣大“半導(dǎo)體人”的數(shù)十年努力拼搏（包括與日美等國家以及臺灣地區(qū)相關(guān)企業(yè)的合作），中國在半導(dǎo)體芯片設(shè)計、中低端IC（比如電視機(jī)等家用電器遙控器使用的部分芯片）制造以及軍用、航天用特殊芯片方面取得了很大進(jìn)展，但在不可缺少、無法替代的高端通用芯片技術(shù)方面仍受制于人，整個芯片領(lǐng)域嚴(yán)重依賴進(jìn)口，每年消耗全球30%以上的芯片，但在2017年全球芯片制造商前20名中卻沒有一家中國公司。這種局面必須加以改變！日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)學(xué)習(xí)強(qiáng)者并超越強(qiáng)者的奮斗精神、毅力及其經(jīng)驗值得重視，尤其是日本一次又一次地開拓應(yīng)用半導(dǎo)體的、有巨大市場需求的大眾消費(fèi)品來推動半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗。