? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 高通VS聯(lián)發(fā)科：新戰(zhàn)場(chǎng)，老對(duì)手

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2022-11-26? 青野云麓

2022-11-25? 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫? 作者：米樂(lè)

摩爾定律的放緩，先進(jìn)工藝制程的成本不斷增加，這使得手機(jī)廠商不停地做出一些改變，深度定制化SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）正在成為趨勢(shì)。代表性大廠高通、聯(lián)發(fā)科“卷”了起來(lái)，前后發(fā)布了新品，并且涉足不同的領(lǐng)域，展開(kāi)了全方位競(jìng)爭(zhēng)。

爭(zhēng)霸賽精彩紛呈。

新品出擊，誰(shuí)“丑”誰(shuí)尷尬

頂級(jí)旗艦芯片的角斗場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科與高通是最受外界關(guān)注的兩大選手。

去年的11月，高通年度旗艦芯片發(fā)布的前夕，它的老對(duì)手聯(lián)發(fā)科推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000，按照官方的說(shuō)法，該芯片為全球第一顆采用臺(tái)積電4nm制程的手機(jī)芯片。但這并不是聯(lián)發(fā)科第一次“截胡”高通，在華為麒麟無(wú)法繼續(xù)制造的前提下，這家原本在中端市場(chǎng)徘徊的芯片廠商開(kāi)始了最猛烈的向上“攻擊”。

今年的比拼如出一轍。11月16日，高通全新驍龍旗艦產(chǎn)品——第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布，與第一代相比在各方面都得到了提升。相比于前代產(chǎn)品，驍龍8Gen 2搭載了有史以來(lái)最強(qiáng)的AI計(jì)算引擎、全新的計(jì)算影像，還有基于硬件的光線追蹤技術(shù)。光線追蹤這項(xiàng)最早被英偉達(dá)引入桌面PC的技術(shù)，其平臺(tái)已從體型碩大的顯卡轉(zhuǎn)變?yōu)橐幻吨讣獯笮〉男酒?/span>

但在8天前也就是11月8日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代消費(fèi)移動(dòng)旗艦5G平臺(tái)，搭載新一代8核旗艦CPU和天璣最強(qiáng)旗艦GPU，采用臺(tái)積電第二代4納米制程工藝。Cortex-X3超大核主頻高達(dá)3.05GHz。Counterpoint 最近在報(bào)告中表示：“天璣 9000 系列的問(wèn)世讓聯(lián)發(fā)科在中國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng)中取得突破性成功，他們?cè)诎沧恐悄苁謾C(jī)市場(chǎng)（批發(fā)價(jià)高于 500 美元，約合人民幣 3635 元）中的份額得到了顯著增長(zhǎng)”。今年的新品更是備受矚目，承接了上一代的好口碑。

以下是兩款新品的對(duì)比：

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? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??來(lái)源：快科技

從規(guī)格上看，兩大新平臺(tái)都有了全方位的提升，既有很多共同點(diǎn)，也各有所長(zhǎng)。天璣9200先行一步，首發(fā)帶來(lái)了臺(tái)積電第二代4nm工藝、Cortex-X3超大核CPU、移動(dòng)端硬件級(jí)光追和Vulkan 1.3、UFS 4.0存儲(chǔ)、Wi-Fi 7 Ready、藍(lán)牙5.3等等。

隨后二代驍龍8也基本都有了，當(dāng)然細(xì)節(jié)略有不同，比如二代驍龍8 CPU頻率更高，Wi-Fi 7速率更高，而天璣9200依然在更高頻率內(nèi)存、八通道存儲(chǔ)等方面保持領(lǐng)先。

AI是兩大新平臺(tái)的重中之重，無(wú)論能力還是性能提升都令人矚目，比如天璣9200的第六代APU支持混合運(yùn)算、智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，高能效AI架構(gòu)較上一代提升了35%的AI性能，還大幅降低各類(lèi)AI應(yīng)用的功耗；二代驍龍8則首個(gè)支持INT4整數(shù)格式，號(hào)稱(chēng)性能提升4.35倍。

憑借自己公司出色的新產(chǎn)品，高通和聯(lián)發(fā)科都希望能盡快走出終端市場(chǎng)的萎靡。

橫看成嶺側(cè)成峰

聯(lián)發(fā)科和高通的“打架”不僅僅在新品上，掰手腕的次數(shù)很多，我們來(lái)看一下戰(zhàn)果。

營(yíng)收：高通穩(wěn)贏

從2019年下半年開(kāi)始，受到新冠肺炎疫情席卷全球，導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)下行；用戶(hù)換機(jī)周期普遍延長(zhǎng)；以及智能手機(jī)普遍創(chuàng)新乏力、同質(zhì)化趨勢(shì)加重等多重因素疊加影響，致使全球智能手機(jī)出貨呈現(xiàn)逐漸下降趨勢(shì)。

在今年年初接受媒體采訪時(shí)，高通公司CEO安蒙就曾毫不客氣地表示，“屬于智能手機(jī)的黃金時(shí)代已經(jīng)結(jié)束，我們將步入后智能手機(jī)時(shí)代?！?/span>

話雖如此，但是在一蹶不振的大盤(pán)面前，首發(fā)其沖的是聯(lián)發(fā)科。11月11日，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科的砍單、延遲拉貨談判早在三季度就已展開(kāi)，且由于市場(chǎng)需求疲軟，公司正在持續(xù)加大力度消耗庫(kù)存。從聯(lián)發(fā)科的財(cái)報(bào)來(lái)看，2022年三季度，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1421.61億新臺(tái)幣（約合45.67億美元），凈利潤(rùn)310.85億新臺(tái)幣（約合9.98億美元）。盡管同比有所提高，但不及第二季度營(yíng)收1557.3億新臺(tái)幣（約合50.03億美元）和凈利潤(rùn)356.12億新臺(tái)幣（約合11.44億美元）的表現(xiàn)。到了10月份，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收環(huán)比下降41%，333.84億新臺(tái)幣的營(yíng)收（約合10.72億美元）更是創(chuàng)下了自2021年3月以來(lái)的最低點(diǎn)。

反觀高通，卻是為數(shù)不多的增長(zhǎng)大廠。11 月 3 日高通發(fā)布了 2022 年全年財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通 2022 財(cái)年?duì)I收達(dá)到 442 億美元（約合 3222 億人民幣），其中凈利潤(rùn)為 129.36 億美元（約合 943 億人民幣），同比增長(zhǎng) 43%。從這不難看出，高通整個(gè)財(cái)年凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)了較大增長(zhǎng)。

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? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??來(lái)源：高通公司官方網(wǎng)站

市場(chǎng)：高通更“高端”，但聯(lián)發(fā)科贏麻了

11月4日數(shù)據(jù)調(diào)研公司Counterpoint Research就針對(duì)聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的表現(xiàn)，特意發(fā)布了一個(gè)報(bào)告。報(bào)告顯示聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)八個(gè)季度在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域市場(chǎng)份額排名第一，整體份額從2020年第三季度的33%，上升到2022年第二季度的39%。而且盡管過(guò)去八個(gè)季度聯(lián)發(fā)科的芯片平均售價(jià)一直在上漲之中，即使是這樣各手機(jī)品牌也更愿意采用聯(lián)發(fā)科天璣平臺(tái)的處理器。

今年第二季度在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的整體份額高達(dá)42%，同比增長(zhǎng)了一倍還要多。而且在過(guò)去三年的時(shí)間內(nèi)vivo、小米、OPPO放下機(jī)型使用聯(lián)發(fā)科處理器的占比都在增加之中。這是因?yàn)橹械投耸袌?chǎng)，聯(lián)發(fā)科遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開(kāi)了高通。

高端市場(chǎng)則是高通更勝一籌，但是新的天璣 9000 在過(guò)去一年的表現(xiàn)雖然市場(chǎng)小但是口碑強(qiáng)，高端領(lǐng)域依然是火藥味十足。此前，備受期待的高通驍龍 8 Gen 1 不但沒(méi)能彌補(bǔ)驍龍 888 的功耗和發(fā)熱劣勢(shì)，反而有越來(lái)越差的趨勢(shì)。相反天璣 9000 在多個(gè)方面表現(xiàn)優(yōu)異，并且在發(fā)熱和功耗控制上都明顯優(yōu)于同期的驍龍 8 Gen 1，但最終采用天璣 9000 的旗艦機(jī)卻并不多，可以說(shuō)基本沒(méi)有水花。

如此看來(lái)，往后的在手機(jī)芯片領(lǐng)域，這兩位老對(duì)手迎接是一場(chǎng)接一場(chǎng)的“惡戰(zhàn)”。

“老對(duì)手”站上“新戰(zhàn)場(chǎng)”

如果說(shuō)2022年下半年半導(dǎo)體的“陣痛”沒(méi)有震到誰(shuí)，那一定是車(chē)用芯片。持續(xù)性緊缺讓車(chē)用芯片顯的格外有“油水”。根據(jù)預(yù)測(cè)，在2027年時(shí)全球車(chē)用芯片市場(chǎng)規(guī)模將接近1000億美元，如此龐大的市場(chǎng)，恐怕沒(méi)有一個(gè)半導(dǎo)體廠商會(huì)不心動(dòng)。

車(chē)用芯片：高通獨(dú)大，但對(duì)手還是聯(lián)發(fā)科

眾所周知在高性能車(chē)用芯片領(lǐng)域，主要的供應(yīng)商是英特爾、英偉達(dá)、AMD等半導(dǎo)體企業(yè)，可以看到基本上都是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體巨頭，以傳統(tǒng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)快速迭代進(jìn)入車(chē)用芯片市場(chǎng)。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科和高通也在此開(kāi)辟了新戰(zhàn)局。

今年，聯(lián)發(fā)科正式推出車(chē)用5G調(diào)制解調(diào)器，成功打入日歐車(chē)廠供應(yīng)鏈。聯(lián)發(fā)科希望以5G調(diào)制解調(diào)器為切入點(diǎn)，推出其他汽車(chē)產(chǎn)品。發(fā)布Sub-6 5G芯片僅僅是聯(lián)發(fā)科的試水之作，后續(xù)的毫米波5G芯片才是其進(jìn)入自動(dòng)駕駛市場(chǎng)的金鑰匙。聯(lián)發(fā)科的整體發(fā)展方向是從自身的技術(shù)基礎(chǔ)向汽車(chē)電子打造。聯(lián)發(fā)科的財(cái)報(bào)披露，總營(yíng)收中有5%來(lái)自車(chē)用產(chǎn)品線及特殊應(yīng)用芯片，雖然占比不高但是增長(zhǎng)前景可觀，并且有望成為新的主要營(yíng)收增長(zhǎng)點(diǎn)。

在5G芯片領(lǐng)域，目前也僅有聯(lián)發(fā)科可以與高通叫板。未來(lái)幾年的車(chē)載5G芯片，都將會(huì)是高通和聯(lián)發(fā)科的新戰(zhàn)場(chǎng)。高通公司今年9月份宣布將與梅賽德斯-奔馳合作開(kāi)發(fā)其下一代信息娛樂(lè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)將用Snapdragon Cockpit芯片取代原來(lái)的英偉達(dá)芯片。第一款配備該系統(tǒng)的汽車(chē)將于2023年發(fā)布。高通此前曾與汽車(chē)制造商寶馬、大眾、法拉利和Stellantis合作。

其實(shí)在疫情之前，高通就已經(jīng)專(zhuān)注于汽車(chē)電子領(lǐng)域。近年來(lái)，它已將其產(chǎn)品線擴(kuò)展到包括智能座艙、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和車(chē)聯(lián)網(wǎng)（V2X）。高通在汽車(chē)電子領(lǐng)域的發(fā)展速度讓市場(chǎng)大吃一驚。根據(jù)營(yíng)收數(shù)據(jù)，高通預(yù)計(jì)2022財(cái)年汽車(chē)業(yè)務(wù)的年?duì)I收將達(dá)到13億美元，并樂(lè)觀地在2026年突破40億美元。

WiFi芯片

高通與聯(lián)發(fā)科在新業(yè)務(wù)方面的角逐，能提及的還有WiFi芯片。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，到2025年，所有物聯(lián)網(wǎng)連接中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術(shù)。如今，作為上游的WiFi芯片廠商已形成穩(wěn)定格局，其中以博通、高通、聯(lián)發(fā)科等為首的傳統(tǒng)全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)掌握市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)。

2011年，高通與聯(lián)發(fā)科同時(shí)開(kāi)始布局WiFi領(lǐng)域，兩者再次在WiFi領(lǐng)域相遇。

雖同一年入場(chǎng)，但高通在網(wǎng)通市場(chǎng)實(shí)力僅次于博通之后的第二大方案商，陸續(xù)發(fā)布了多款WiFi芯片。聯(lián)發(fā)科也一直積極布局WiFi業(yè)務(wù)，但與高通仍存在一定差距。

據(jù)英國(guó)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)ABI Research分析指出，自2015年開(kāi)始到2018年，原先頭部廠商博通在WiFi市場(chǎng)的份額大幅下降，同一時(shí)期高通公司的市場(chǎng)份額從24％增長(zhǎng)到28％，曾一度成為市場(chǎng)第一。

在WiFi市場(chǎng)沒(méi)能分得多少紅利的聯(lián)發(fā)科，扭頭卻在智能音箱芯片市場(chǎng)收獲得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)。天貓精靈、亞馬遜的Echo等當(dāng)時(shí)海內(nèi)外出貨量最大的兩款智能音箱，均采用了聯(lián)發(fā)科的芯片MT8516。

狹路相逢勇者勝，往后的高通聯(lián)發(fā)科之戰(zhàn)，依舊精彩。

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高通公司（美國(guó)）

高通（英文名：Qualcomm），又稱(chēng)美國(guó)高通公司，是一家無(wú)線電通信技術(shù)和芯片研發(fā)公司，由厄文?馬克?雅各布和安德魯?維特比創(chuàng)建于1985年7月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈。

高通是全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。高通的業(yè)務(wù)涵蓋3G、4G芯片組、系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等。2022年5月12日，《2022福布斯全球企業(yè)2000強(qiáng)》發(fā)布，高通位列第200名。

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聯(lián)發(fā)科公司（中國(guó)臺(tái)灣）

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有 20億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。?

MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

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摩爾定律

摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登?摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月到24個(gè)月便會(huì)增加一倍。換言之，處理器的性能大約每?jī)赡攴槐?，同時(shí)價(jià)格下降為之前的一半。?

摩爾定律是內(nèi)行人摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，漢譯名為“定律”，但并非自然科學(xué)定律，它一定程度揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。

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半導(dǎo)體

半導(dǎo)體（semiconductor）指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。

半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。

常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?晶體管之父威廉?肖克利（1910-1989）和他的半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室

晶體管（transistor）是一種固體半導(dǎo)體器件（包括二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管等，有時(shí)特指雙極型器件），具有檢波、整流、放大、開(kāi)關(guān)、穩(wěn)壓、信號(hào)調(diào)制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開(kāi)關(guān)，能夠基于輸入電壓控制輸出電流。與普通機(jī)械開(kāi)關(guān)（如Relay、switch）不同，晶體管利用電信號(hào)來(lái)控制自身的開(kāi)合，所以開(kāi)關(guān)速度可以非?？欤瑢?shí)驗(yàn)室中的切換速度可達(dá)100GHz以上。

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集成電路（IC）（芯片）

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特?諾伊斯（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

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電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（英語(yǔ)：Electronic design automation，縮寫(xiě)：EDA）是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件，來(lái)完成超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)（包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等）等流程的設(shè)計(jì)方式。

EDA被譽(yù)為“芯片之母”，是電子設(shè)計(jì)的基石產(chǎn)業(yè)。擁有百億美金的EDA市場(chǎng)構(gòu)筑了整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的根基，可以說(shuō)“誰(shuí)掌握了EDA，誰(shuí)就有了芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)權(quán)?！?/span>

近年來(lái)，我國(guó)在多個(gè)領(lǐng)域面臨關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”的危機(jī)，其中對(duì)芯片技術(shù)領(lǐng)域的制約尤為嚴(yán)重，盡快打破壟斷、讓芯片關(guān)鍵技術(shù)不再受制于人可謂刻不容緩。

對(duì)于我國(guó)來(lái)說(shuō)，EDA芯片設(shè)計(jì)軟件的國(guó)產(chǎn)化對(duì)于芯片領(lǐng)域的突破意義與光刻機(jī)制造同等重要。因此，中國(guó)團(tuán)隊(duì)拿下EDA全球冠軍可以說(shuō)為我國(guó)前沿科技領(lǐng)域研究注入了強(qiáng)心劑，極大程度上提振了我國(guó)突破技術(shù)封鎖、實(shí)現(xiàn)高端芯片制造獨(dú)立自主的信心。

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制程工藝

就是通常我們所說(shuō)的CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)CPU過(guò)程中，集成電路的精細(xì)度，也就是說(shuō)精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細(xì)，精細(xì)度就越高，CPU的功耗也就越小。

提高處理器的制造工藝具有重大的意義，因?yàn)楦冗M(jìn)的制造工藝會(huì)在CPU內(nèi)部集成更多的晶體管，使處理器實(shí)現(xiàn)更多的功能和更高的性能；更先進(jìn)的制造工藝會(huì)使處理器的核心面積進(jìn)一步減小，也就是說(shuō)在相同面積的晶圓上可以制造出更多的CPU產(chǎn)品，直接降低了CPU的產(chǎn)品成本，從而最終會(huì)降低CPU的銷(xiāo)售價(jià)格使廣大消費(fèi)者得利；更先進(jìn)的制造工藝還會(huì)減少處理器的功耗，從而減少其發(fā)熱量，解決處理器性能提升的障礙,處理器自身的發(fā)展歷史也充分的說(shuō)明了這一點(diǎn)，先進(jìn)的制造工藝使CPU的性能和功能一直增強(qiáng)，而價(jià)格則一直下滑，也使得電腦從以前大多數(shù)人可望而不可及的奢侈品變成了現(xiàn)在所有人的日常消費(fèi)品和生活必需品。

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光刻機(jī)

光刻機(jī)（lithography）又名：掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備。它采用類(lèi)似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細(xì)圖形通過(guò)光線的曝光印制到硅片上。

光刻機(jī)是晶圓制造工藝最核心設(shè)備，被譽(yù)為半導(dǎo)體制造業(yè)皇冠上的明珠，掌握相關(guān)制造技術(shù)是發(fā)展國(guó)產(chǎn)芯片的關(guān)鍵。

光刻機(jī)涉及系統(tǒng)集成、精密光學(xué)、精密運(yùn)動(dòng)、精密物料傳輸、高精度微環(huán)境控制等多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，是所有半導(dǎo)體制造設(shè)備中技術(shù)含量最高的設(shè)備，一臺(tái)光刻機(jī)生產(chǎn)涉及到上游上千家供應(yīng)商。

光刻產(chǎn)業(yè)鏈可拆分為兩個(gè)部分：

一是光刻機(jī)核心組件，包括光源、鏡頭、雙工作臺(tái)、浸沒(méi)系統(tǒng)等關(guān)鍵子系統(tǒng)；二是光刻配套設(shè)施，包括光刻膠、光掩模版、涂膠顯影設(shè)備等。

光刻機(jī)是生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設(shè)備，制造和維護(hù)需要高度的光學(xué)和電子工業(yè)基礎(chǔ)，世界上只有少數(shù)廠家掌握。因此光刻機(jī)價(jià)格昂貴，通常在 3 千萬(wàn)至 5 億美元。世界上主要廠商：荷蘭ASML公司；尼康；佳能；歐泰克；上海微電子裝備；SUSS；ABM, Inc.

隨著我國(guó)晶圓代工需求占全球代工總需求比重日益提升，對(duì)光刻機(jī)的需求正不斷增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)正在積極推進(jìn)光刻機(jī)核心技術(shù)的研發(fā)攻關(guān)，光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司有望加快國(guó)產(chǎn)替代。